英飛凌IPOSIM平臺(tái)加入基于SPICE的模型生成工具

• 英飛凌科技股份公司近日推出的英飛凌功率仿真平臺(tái)（IPOSIM）被廣泛用于計(jì)算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前，該平臺(tái)已集成一款基于?SPICE（電路仿真程序）的模型生成工具，可將外部電路和柵極驅(qū)動(dòng)器選型納入系統(tǒng)級(jí)仿真。該工具通過充分考慮器件的非線性半導(dǎo)體物理特性，提供更加精確的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)及熱性能結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了在廣泛工況下的深度器件對(duì)比，并加快了設(shè)計(jì)決策速度。此外，開發(fā)者還可自定義應(yīng)用環(huán)境，在工作流程中直接復(fù)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景下的工作條件。從而優(yōu)化應(yīng)用性能、加速產(chǎn)品上市，并減少高成本的設(shè)計(jì)迭
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