光互連技術(shù)正加速向芯片端演進(jìn)

• 隨著數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來(lái)的損耗日益成為瓶頸。通過(guò)共封裝光學(xué)（CPO） 將信號(hào)更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號(hào)完整性。數(shù)百年來(lái)，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨洋信件，距離與運(yùn)輸方式?jīng)Q定了極限。電報(bào)和電話的發(fā)明改變了這一切。當(dāng)傳輸介質(zhì)實(shí)現(xiàn)近乎即時(shí)通信后，限制從傳輸轉(zhuǎn)向解析：摩爾斯電碼操作員解碼速度、語(yǔ)音被理解的速度。數(shù)據(jù)中心亟需共封裝光學(xué)圖 1. 傳統(tǒng)模塊化服務(wù)器與機(jī)箱架構(gòu)，長(zhǎng)期依賴銅質(zhì)背板與電氣互連，實(shí)現(xiàn)板卡、子系統(tǒng)與系統(tǒng)模塊間的數(shù)據(jù)傳輸。在計(jì)
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