- ●? ?無需焊接或探針，即可輕松準確地測量寬禁帶功率半導體裸片的動態特性●? ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現快速、重復測試●? ?寄生功率回路電感小于10nH，實現干凈的動態測試波形是德科技在寬禁帶半導體裸片上實現動態測試是德科技增強了其雙脈沖測試產品組合，使客戶能夠從寬禁帶（WBG）功率半導體裸芯片的動態特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應，并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的
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是德科技 寬禁帶半導體 裸片 動態測試
裸片介紹
裸片既是在foundry（加工廠）生產出來的芯片（die），既是晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。而且裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理作用力的影響，很容易遭到破壞，所以必須封入一個密閉空間內，引出相應的引腳，才能作為一個基本的元器件使用。
裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內部電路用金線與封裝管腳連接 [
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