- 電子產品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經常會看到一些系統設計中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯一個大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設計呢？圖1：原理圖示意圖2：實際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發，該電容在確保PE與大地連接的基礎上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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電子設計 PCB 阻容
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