甜蜜點浮現 SSD商機大開

NAND Flash價格在上一季急跌后， 甜蜜點浮現，加速讓采用NAND Flash的固態硬盤（SSD）快速取代傳統硬盤（HDD）。存儲器業者預估，隨著SSD在客戶端產品線滲透率拉升，且存儲器模組廠取得貨源成本和原廠相近，將連帶受惠。

存儲器業者透露，為消化龐大NAND Flash，高容量SSD是最好去化主力產品，今年各廠力拱PC大廠搶攻SSD。隨著NAND Flash上季價格達成本邊緣，很多模組廠貨源成本和原廠相近，因此今年已有模組廠的SSD產品切入一線PC OEM廠，這是重大突破。包括威剛、創見、宇瞻、十銓、廣穎、群聯等，全力大搶用戶端和企業端SSD商機。

汪正平：產業發展“剛需”呼喚規模化產業人才培養

“要保持集成電路產業優勢，無錫的關鍵著眼點應該在人才。”昨天，來錫參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平，不斷強調人才資源對集成電路產業發展的重要性。“無錫在集成電路領域具有先發優勢，但現在國內很多城市都在迎頭追趕，想要保持優勢，就要在行業的‘搶人大戰’中占得先機。”

根據工信部發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》，到2020年前后，我國集成電路產業人才需求規模將達72萬人，但截至2017年年底，我國集成電路產業人才存量僅為40萬人左右，人才缺口預估達32萬人，年均人才需求量約為10萬人。然而每年全國高校集成電路專業領域的畢業生中，僅有不足3萬人進入到本行業就業。

汪正平分析，電子封裝技術進入國內以來發展迅速，且正向中高端技術領域拓展。在此過程中，最難的不是芯片技術本身和資金問題，而是人才短缺問題。“相對行業發展的人力需求而言，國內高校目前培養集成電路技術人才數量還不充足，無錫的行業發展面臨著城市間激烈的人才爭奪，特別是稀缺的高端人才。”

汪正平觀察到，無錫已與東南大學等高校在規模化產業人才培養方面開展合作，搭建產業發展所需的學術、教育平臺。他建議，一方面在集成電路人才培養過程中，高校要更加注重與企業的合作，讓學生在校就讀期間就掌握基礎的實際應用型知識。另一方面，也要加強對人才的數學、物理等基礎學科教育，而不僅僅著眼于技術本身。“即使掌握了不錯的技術，如果基礎科學儲備不足，人才的未來發展就可能缺少足夠的潛力。”汪正平說。