業界動態

1. 8848億！2020年中國集成電路產業運行情況發布

受新冠肺炎疫情影響，2020年全球經濟出現衰退。國際貨幣基金組織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4.4％，這是二戰結束以來世界經濟最大幅度的產出萎縮。但是，全球半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，實現逆勢增長。根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）統計，2020年全球半導體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。

中國由于疫情控制較好，2020年GDP實現了2.3%的增長，首次突破100萬億元，達到了101.6萬億元。在中國經濟增長的帶動下，中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢。中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

根據海關統計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%；進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。

（來源：中國電子報）

2. SEMI：2020年中國大陸半導體材料市場達97.63億美元，同比增長12%

SEMI半導體材料市場數據訂閱（MMDS）近日發布最新報告，顯示全球半導體材料市場在2020年增長4.9%，營收達到553億美元，超過2018年曾經設定的529億美元預期高點。

晶圓制造材料和封裝材料的營收在2020年分別達到349億美元和204億美元，同比增長6.5%和2.3%。晶圓制造材料細分市場中，增長最為強勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學原料以及CMP，而封裝材料的增長則主要來自有機基板和鍵合線市場的推動。

中國臺灣地區憑借先進芯片工藝和封裝技術，連續十二年成為全球最大的半導體材料市場，規模達124億美元。中國大陸也突飛猛進，規模達到97.63億美元，同比增長12%。超過了韓國，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區則有不同程度的下降。

（來源：SEMI）

3. 美商應用材料收購日廠Kokusai Electric一案生變

美國最大芯片制造設備商應用材料（AMAT-US）周一（22日）示警，斥資35億美元收購日廠Kokusai Electric并購案生變。

根據規定，雙方應立即獲得中國監管部門批準，并購案可能按照其合約條款于今年3月19日終止。如果應材在3月26日支付并購金額的終止日期之前未獲監管機構批準，將終止并購，并向KKR支付1.54億美元的合約終止費。

不到三個月前，由于全球半導體產業吃緊推動相關類股增長，應材把提出的并購金額從原先的22億美元提高到35億美元。

（來源：AMAT）

4. 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動工

3月25日，芯片代工企業力積電舉行中國臺灣銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮。據悉，銅鑼新廠總投資達636億元，預計2023年開始分期投產，屆時月產能將達到10萬片。項目完成之后，滿負荷年產值將超過137億元。

據悉，力積電所采取的發展模式為逆摩爾定律模式，是一種晶圓制造與其他上下游周邊行業建立起的利潤共享、風險分擔的新合作模式，為力積電獨創，此次銅鑼12英寸晶圓廠也將采取同樣的發展模式。

力積電董事長黃崇仁認為，車用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速興起，已對全球產業造成結構性的改變，市場對成熟制程芯片的需求再次引來爆發，且未來供不應求將更嚴重，因此，先前以推進先進制程技術來降低成本賺取利潤的摩爾定律，需進行一定的調整，這也是逆摩爾定律出現的最主要原因。

（來源：中國電子報）

5. SEMI：北美半導體設備商2月銷售額達31.4億美元，同比增長32%

據SEMI發布的2月設備市場數據訂閱（EMDS）報告，北美半導體設備制造商銷售額達31.4億美元，連續第二個月創下歷史新高，環比增長3.2%，同比增長32%。

SEMI總裁兼CEOAjitManocha表示，由于不同終端市場對半導體的長期需求強勁，北美半導體設備制造商2月份的銷售額再次超過30億美元。全球工業的數字化繼續推動半導體設備投資的增長。

（來源：SEMI）

6. 美光將出售猶他Lehi存儲芯片廠

近日，美光宣布將出售位于猶他州Lehi市的3DXPoint存儲芯片工廠，計劃在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技術業務。美光這一決定，使得這項新型存儲技術的前景更加黯淡。

3DXpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3DXpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。

美光與英特爾于2006年開始合作研發。猶他州Lehi工廠也是美光與英特爾于2006年開始合作后建設的。然而，這項新型存儲技術一路行業波折不斷。歷經10年的研發周期后，英特爾與美光于2016年正式發布3DXpoint技術。2017年，英特爾推出基于3Dxpoint的存儲設備傲騰系列。2018年，由于對下一代技術的發展認識不一致，美光與英特爾達成協議，在完成第二代3DXpoint的開發后結束在3DXpoint上的合作，各自開發基于3DXpoint技術的第三代產品。2019年，美光購買了英特爾在Lehi工廠的股份，英特爾與美光簽署代工協議在Lehi工廠生產。但是英特爾的傲騰系列并不足以充分利用Lehi工廠的產能，美光每年的非GAAP運營利潤要因此遭受超過4億美元的損失，使得美光最終決定出售該廠。

（來源：中國電子報）

7. 200億美元，英特爾宣布新建2座晶圓廠 

3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）分享了他的“IDM2.0”愿景，宣布英特爾在制造業的擴張計劃，將首先投資200億美元（約合人民幣1303億元）在亞利桑那州建造兩個新工廠；同時宣布英特爾代工服務，計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商，為全球客戶提供服務。

值得一提的是，基辛格還重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。他透露，通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“MeteorLake”）計算芯片的tapein（設計完成前的倒數第二個階段）。

（來源：全球半導體觀察）

8. 北京經開區集成電路新項目啟動建設

3月24日，位于北京經開區的北方集成電路技術創新中心項目舉行奠基儀式，正式啟動建設。

該項目搭建集成電路配套服務平臺，就近為集成電路企業提供產業鏈驗證、新工藝研發等服務。這是北京經開區“兩區”建設圍繞“4+2+1”產業體系集聚高端產業資源推進項目落地背景下，在集成電路產業領域落地的又一重點項目，有利于構建以北京為中心的集成電路產業生態圈，助集成電路生產線提質增效。

北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根據主要業務方向設立產業鏈驗證、技術開發與合作、技術服務、聯盟及產業鏈建設四個主要業務部門及相應的組織。隨著北京經開區加快推進“兩區”建設，本次其建設的北方集成電路技術創新中心項目，總用地面積22695.8平方米，將建設生產廠房、動力廠房、生產調度及研發樓等建筑。預計今年底項目建筑主體結構封頂，明年初具備機臺搬入條件。項目建成后可為提供廠房及動力配套設施，為多個工藝驗證及技術創新研發平臺提供場地及設施。

（來源：北京亦莊）