3月18日消息，據外資券商瑞信證券最新報告指出，半導體景氣復蘇之際，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可以說是“踩著剎車駛向復蘇”。

瑞信表示，各半導體次產業景氣****與相關業者預期相符，率先衰退的領域可望先行復蘇。其中，驅動IC低點落在去年第四季度，個人電腦和非蘋果產業鏈相關IC設計谷底應會落在今年一季度，云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始觸底，以臺積電為主的晶圓代工廠商也將自第二季度起止跌企穩，景氣也有望于隨后跟上。

就多數IC設計業者來看，營收由高點滑落三至五成后，已降至相對低點，之后迎來傳統旺季，有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。

瑞信預期，泛消費類IC設計業者營運有望在第二季度、第三季度有所增長；然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經濟景氣尚在后周期循環，終端需求低迷，抑制業者提前建立庫存需求，使初期的復蘇力度將相對溫和。

就各應用來看，隨超大型規模企業持續調整庫存，云端相關組件如存儲芯片、載板、IC設計等需求有限，需求滑落程度較服務器ODM嚴峻；供應給主流產品的ABF已不再緊俏；存儲芯片價格仍低，南亞科技等相關業者毛利率持續承壓。

現階段看來，伺服器服務器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅成長5%至10%，顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導體價格來看，晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定，IC設計受晶圓代工價格影響，但已通過控制營運費用維持毛利率。

瑞信指出，臺系半導體族群尚有提升空間，臺積電具有先進制程技術利基；聯電28nm需求維持高檔；環球晶圓具有長約保護；世芯有來自美系超大規模企業的人工智能業務；聯發科有望受益于5G智能手機和非手機業務回溫。