8月23日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技披露了2024年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入154.87億元，同比增長(zhǎng)27.22%；凈利潤(rùn)6.19億元，同比增長(zhǎng)24.96%。

如果單看二季度業(yè)績(jī)，營(yíng)收同比上升 36.9%，環(huán)比上升 26.3%。二季度凈利潤(rùn)同比上升 25.5%，環(huán)比上升 258.0%。

2024 年上半年，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生凈現(xiàn)金人民幣 30.3 億元，扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣 18.7 億元，上半年自由現(xiàn)金流為人民幣 11.6 億元，持續(xù)保持正向自由現(xiàn)金流產(chǎn)出。

對(duì)于上半年盈利同比兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技表示，與上年同期相比，二季度部分客戶業(yè)務(wù)上升，產(chǎn)能利用率提高，從而推動(dòng)了盈利增加。

長(zhǎng)電科技表示，通過高集成度的晶圓級(jí) WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，公司的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

具體來說，在云計(jì)算領(lǐng)域，由于 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)****和數(shù)據(jù)中心所需的數(shù)字高性能信號(hào)處理芯片得到了全面替代，市場(chǎng)處于上升期。公司在大顆 fcBGA 封裝測(cè)試技術(shù)上累積有十多年經(jīng)驗(yàn)，得到客戶廣泛認(rèn)同，具備全尺寸 fcBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。

在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的 XDFOI? Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術(shù)，公司正持續(xù)推進(jìn)其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長(zhǎng)電科技 XDFOI?不斷取得突破，已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求。

在汽車電子領(lǐng)域，公司設(shè)有專門的汽車電子事業(yè)中心，公司持續(xù)以面向應(yīng)用端，緊貼客戶，理解客戶作為服務(wù)宗旨，貼合未來車規(guī)芯片發(fā)展趨勢(shì)，依托多年持續(xù)耕耘的封裝技術(shù)，積極與Tier1/OEM 廠商建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并制定多樣化產(chǎn)品路線圖，為客戶提供更多樣，更有競(jìng)爭(zhēng)力的車規(guī)芯片封測(cè)解決方案；并積極布局生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，與上下游協(xié)同形成戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步強(qiáng)化了一站式服務(wù)能力。公司產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

公司海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地工廠通過 IATF16949 認(rèn)證（汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證），已加入國(guó)際 AEC 汽車電子委員會(huì)，是中國(guó)大陸第一家進(jìn)入的封測(cè)企業(yè)。同時(shí)，公司在上海臨港新片區(qū)建立汽車電子生產(chǎn)工廠，加速打造大規(guī)模高度自動(dòng)化的生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。為臨港工廠建造完成后快速順利投產(chǎn)，公司在江陰工廠搭建中試線，落地多項(xiàng)工藝自動(dòng)化方案，完成高可靠性核心材料開發(fā)與認(rèn)證，拉通電驅(qū)核心功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線，并成功向國(guó)際知名客戶提供樣品。

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)領(lǐng)域，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋 DRAM，F(xiàn)lash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有 20多年 memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16 層 NAND flash 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

在功率及能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司大力發(fā)展 AIGC 及通信****供電模塊，與頭部用戶緊密合作，持續(xù)投入資源和技術(shù)創(chuàng)新。公司擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體中高功率器件及模塊產(chǎn)能，不斷拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4 開爾文封裝形式，開發(fā)底部、頂部和雙面散熱等新型散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用銀燒結(jié)和DBC 等先進(jìn)工藝。公司聚焦垂直供電模塊 VCORE，通過垂直集成技術(shù)極大提升功率密度和熱管理效率，減少電能損耗，已完成基于 SiP 封裝技術(shù)打造的 2.5D 垂直 Vcore 模塊的封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)。

在 5G 移動(dòng)終端領(lǐng)域，公司深度布局高密度異構(gòu)集成 SiP 解決方案，配合多個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)客戶完成多項(xiàng) 5G 及 WiFi 射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，并通過 IPD(integrated passive device)設(shè)計(jì)制造提升射頻前端性能，總體產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獲得客戶和市場(chǎng)高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端 5G 移動(dòng)終端。在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。移動(dòng)終端用毫米波天線 AiP 產(chǎn)品等已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

在智能應(yīng)用/IoT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司擁有全方位解決方案。公司涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測(cè)試類型及高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好，公司可滿足客戶從中道封測(cè)到系統(tǒng)集成及測(cè)試的一站式服務(wù)。

從具體的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收占比來看，2024 年上半年，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入當(dāng)中，通訊電子占比 41.3 %、消費(fèi)電子占比 27.2 %、運(yùn)算電子占比 15.7 %、工業(yè)及醫(yī)療電子占比 7.5 %、汽車電子占比 8.3 %。二季度長(zhǎng)電科技各應(yīng)用分類收入環(huán)比均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，其中汽車電子收入環(huán)比增長(zhǎng)超過 50.0%；2024 年上半年，通訊電子收入同比增長(zhǎng)超過 40.0%，消費(fèi)電子收入同比增長(zhǎng)超過 30.0%，運(yùn)算電子結(jié)束自去年上半年以來的調(diào)整趨勢(shì)，今年上半年同比增長(zhǎng)超過 20.0%。

報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦高附加值應(yīng)用。本報(bào)告期內(nèi)，長(zhǎng)電科技共獲得境內(nèi)外專利授權(quán) 66 件，其中發(fā)明專利 60 件（境外發(fā)明專利 36 件）；共新申請(qǐng)專利 332 件。截至本報(bào)告期末，公司擁有專利 3,034 件，其中發(fā)明專利 2,492 件（在美國(guó)獲得的專利為 1,451 件）。

編輯：芯智訊-浪客劍