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英特爾重磅產品曝光:1.8nm制程,最多16核CPU和12核Xe3 GPU

發布人:芯智訊 時間:2024-10-27 來源:工程師 發布文章

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9月2日消息,英特爾在今年6月的Computex 2024展會期間正式發布了全新的綜合算力高達120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake(Core Ultra 200系列),近日英特爾即將于明年下半年推出的新一代面向移動平臺的AI PC芯片(Core Ultra 300)的更多細節信息也被曝光。

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雖然英特爾官方此前并未公布關于 Panther Lake 的細節,僅表示Panther lake將幾乎全部是基于英特爾制程,關鍵的相關計算核心都將采用Intel 18A(1.8nm)工藝,還有混合鍵合技術、晶圓對晶圓(Wafer to Wafer)堆疊,還有先進封裝技術和背面供電(稱為 PowerVia)技術。而當前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于臺積電3nm制程制造。

Intel 18A 是英特爾4年5個制程節點路線圖上最先進的節點,采用了與Intel 20A一樣的新型環柵晶體管架構(稱為 RibbonFET)和背面供電技術,英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構創新和更高的性能,同時持續減少金屬線寬。

根據英特爾CEO帕特·基辛格的說法,Intel 18A制程性能表現將領先于臺積電N2(2nm)制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管密度似乎差不多,但英特爾的背面供電技術更加優秀,這讓硅芯片擁有更好的面積效率(area efficiency),意味著成本降低,供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領先臺積電N2。此外,臺積電的封裝成本也高于英特爾。

按照英特爾公布的量產時間,英特爾也將通過Intel 18A制程,超越競爭對手臺積電和三星。

英特爾CEO基辛格此前在接受Anandtech采訪時甚至表示,“他確實將公司未來都押注于Intel 18A成功”。

顯然,基于Intel 18A制程,同時又完全基于英特爾自身制程工藝制造(不再是部分核心交由臺積電代工)的Panther Lake將是英特爾的一款重磅產品。

最新的 Coreboot 補丁則曝光了與 Panther Lake 配置相關的更多信息,顯示 Panther Lake 擁有四種不同的SKU,采用了全新的性能核設計,能效核心也進行了優化。

當前一代的Lunar Lake的CPU內核依然采用的Hybrid核心架構設計,擁有Lion Cove P-core性能核心和Skymont E-core效率核心。而新一代的Panther Lake CPU 將采取全新的Cougar Cove P-Core 性能核,Darkmont E-core能效核,LP E-core可能也會進一步升級。總的CPU核心數也將會升級為最高16核心。

GPU核心方面,當前的Lunar Lake采用的是代號為“Battlemage” 的Xe2 GPU構架,其中一個SKU擁有8組Xe 2 核心、8個光線追蹤單元、XMX AI引擎和8MB的專屬緩存,能夠提供67 GPU TOPS的算力、實時的光線追蹤、基于AI的XeSS畫質提升、Intel Arc軟件堆疊等功能,相比此前的Meteor Lake能帶來50%的圖形處理性能提升。而新一代的Panther Lake則將采用全新的代號為“Celestial”的Xe3 GPU架構,最高12核心。

具體的核心配置方面,Panther Lake-H 和 Panther Lake-U 擁有四款SKU:

PTL-H SKU #1:4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 0 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 (TDP 45W)

PTL-H SKU #2:4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 12 個 Xe3 核 (TDP 25W)

PTL-H SKU #3:4 個 P 核 + 8 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 (TDP 25W)

PTL-U SKU #1:4 個 P 核 + 0 個 E 核 + 4 個 LP-E 核 + 4 個 Xe3 核 (TDP 15W)

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作為對比,此前的Meteor Lake 處理器最多擁有 6 個 P 核、8 個 E 核和 2 個 LP-E 核,這樣看來,英特爾是提升了單個P核的IPC性能,從而削減了 2 個 P 核,然后增加了2個額外的 LP-E 核。此前英特爾也曾指出,LP-E 核心對于移動任務的效率要高得多,而 Skymont E核也帶來了很大的 IPC 優勢。

值得注意的是,此前網上曾曝光了Panther Lake-H 的 CPU 藍圖。它總共由五個Tile組成,其中, “Die 4”是計算Tile(面積114.3mm2),“Die 1”是平臺控制器芯片(PCD,面積49.048mm2),“Die 5”是圖形計算Tile(面積54.73mm2),“Die 2”和“Die 3”是無源Tile,面積分別為24.154mm2和9.83mm2。整個芯片的核心面積約為274.2mm2,僅比此前的Meteor Lake 略大。

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總的來看,英特爾Panther Lake處理器的參數配置相當不錯,結合被英特爾寄予厚望的Intel 18A工藝,預計CPU、GPU、AI性能都將會帶來很大的提升,有望為AI PC帶來更為出色性能體驗。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 芯片

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