7月14日，美國芯片巨頭博通（Broadcom）正式確認，終止原定投資約10億美元、在西班牙建設半導體后端封測工廠的計劃。該項目自2023年7月對外公布后，曾被歐盟與西班牙政府視為歐洲“獨有”的大型封裝測試據點，如今卻因雙方談判破裂而擱淺，標志著歐盟擴大本土芯片產能的藍圖遭遇挫折。

公開資料顯示，2023年7月，博通CEO查理·卡瓦斯宣布響應歐盟《芯片法案》，擬在西班牙興建一座專注先進封裝與測試的工廠，預計投資額10億美元，若落成，將成為歐洲大陸首座后端設施。西班牙政府原計劃從歐盟新冠疫情后復蘇基金中撥出120億歐元，用于補貼半導體行業，其中部分資金將流向博通項目。

據外媒消息報道，該談判在過去數月陷入停滯，核心矛盾集中在三方面。

第一，補貼發放節奏。博通要求西班牙政府先行釋放大額資本開支補貼，用于購置設備及基建；而西班牙財政部堅持按建設里程碑分批撥付，導致現金流安排分歧。

第二，環評與用地許可。工廠候選地位于加泰羅尼亞工業區，當地政府對用水、能耗指標提出附加限制，審批周期可能拉長至18個月，超出博通內部投資回收模型假設。

第三，政治方面因素。2024年下半年西班牙提前舉行大選，新任工業大臣對前任承諾的激勵方案需要進行重新評估；與此同時，美國商務部高層人事調整。

多重因素疊加，雙方最終未能彌合差距，談判正式破裂。

目前，博通正加速在亞洲現有基地的擴產，在歐洲制造領域按下“暫停鍵”的同時，其不斷深化與頂尖晶圓代工和封測伙伴在高階封裝上的協作，以確保其高價值的AI加速器及網絡芯片的供應。

據外媒消息透露，博通已迅速啟動對其在馬來西亞和越南現有封裝測試基地的擴產評估。預計在2026年前，博通將額外投入約5億至7億美元，用以彌補因西班牙項目取消而產生的產能缺口。

在產能擴張的同時，博通也正加強與全球領先的半導體伙伴在高端封裝技術上的合作。據了解，博通將深化與臺積電（TSMC）和日月光（ASE）在先進的2.5D封裝及Chiplet（小芯片）技術上的協作。此舉對于博通至關重要，特別是對于其日益增長的AI加速器和網絡芯片業務。這些高價值芯片對封裝技術要求極高，2.5D封裝和Chiplet技術能夠有效提升芯片的集成度、性能和功耗效率。

與亞洲擴產形成鮮明對比的是，博通對歐洲制造環節的投資態度趨于保守。消息指出，博通短期內將不再在歐洲新增制造投資。在歐洲的布局，博通將僅保留位于法國Sophia-Antipolis的設計中心和德國慕尼黑的無線研發部門。

值得注意的是，博通此次對制造策略的調整，與公司近年來的整體戰略轉型緊密相連。通過一系列大型收購，特別是對VMware的收購，博通正加速從一家傳統的半導體硬件公司，向一家提供軟件和解決方案的綜合性科技公司轉型。

這一轉型意味著博通的投資重心和資金分配正在發生內部調整。相比于資本密集型且回報周期較長的半導體制造，博通可能將更多的資源和精力導向其新的戰略增長點——軟件、解決方案以及能夠快速支持這些業務發展的核心芯片設計和高價值封裝合作。