也許，不久的將來(lái)，資本市場(chǎng)將迎來(lái)一大波中國(guó)芯片企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，今年上半年，至少已經(jīng)有48家半導(dǎo)體企業(yè)正在上市的路上飛奔，從設(shè)計(jì)到材料、到設(shè)備、再到封裝、測(cè)試，細(xì)分行業(yè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這48家半導(dǎo)體企業(yè)中，21家準(zhǔn)備沖擊A股IPO，17家啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，還有10家向港交所提交首次上市申請(qǐng)。

　　這么多企業(yè)扎堆申請(qǐng)上市，說(shuō)明什么呢？首先說(shuō)明芯片企業(yè)需要錢(qián)，有多需要？看看已經(jīng)上市的幾家企業(yè)，寒武紀(jì)自2016年至2024年累計(jì)研發(fā)投入約54億元，光2024年的研發(fā)投入就達(dá)到12.16億元，是當(dāng)年?duì)I收的1.5倍多。另一家芯片上市公司納芯微的研發(fā)投入2022年以來(lái)也是逐年增長(zhǎng)，并由此支撐其營(yíng)收去年創(chuàng)下19.60億元的新高。

　　據(jù)一些業(yè)內(nèi)人士統(tǒng)計(jì)，一家普普通通的GPU企業(yè)一年花個(gè)兩三億元都是灑灑水，而且還不是馬上就能見(jiàn)到回報(bào)，在這個(gè)行業(yè)，臥薪嘗膽的時(shí)間一般是5年起步。說(shuō)來(lái)也巧，今年上半年計(jì)劃募資金額排前列的摩爾線(xiàn)程和沐曦成立至今剛好就是5年。也就是說(shuō)，熬到拂曉時(shí)刻的前夕，恰恰就是最需要上市補(bǔ)充“彈藥”的時(shí)候，沖過(guò)去可能就是一片坦途，沖不過(guò)去，倒在黎明前的案例歷史上也比比皆是。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，48家企業(yè)計(jì)劃總募資金額達(dá)到465億元，其中惠科股份以85億元的募資額排名第一，摩爾線(xiàn)程緊隨其后，計(jì)劃募資80億元，第三第四名的是上海超硅和兆芯集成，分別計(jì)劃募資49.65億元、41.69億元，而第五名的沐曦股份的計(jì)劃募資金額也達(dá)到了39億元，也就是說(shuō)，這“五大吞金獸”的募資額占到了總募資額的63%，而前五名開(kāi)外的另外43家企業(yè)，募資額就全都在25億元以下。

　　在遙遙領(lǐng)先的五家企業(yè)中，摩爾線(xiàn)程、兆芯集成以及沐曦股份這三家都是做高端處理器的，通俗地說(shuō)就是兩個(gè)字：算力。記住這兩個(gè)字，也許這就是未來(lái)一段時(shí)間資本市場(chǎng)的喜好。