2026年3月25日，SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯”為主題，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈。

近年來，在國家科技自立自強戰略的強力牽引下，國內半導體產業鏈已完成從“點狀突破”到“網狀覆蓋”的跨越——從刻蝕機、薄膜沉積設備到清洗、量測環節，一批國產設備廠商已進入全球主流產線；在材料領域，CMP拋光墊、濕電子化學品、硅片等也已實現從無到有的規模化替代。然而，在這條日漸豐滿的產業鏈圖譜中，先進電子材料依然是一個需要“補課”的深水區。如果說設備是半導體制造的“肌肉”，材料則是決定精度的“神經末梢”——尤其是在7nm及以下制程所需的原子層沉積前驅體、高純金屬靶材、光刻膠及其配套試劑等領域，國內產業化進程仍處于追趕階段。這些材料不僅技術壁壘高、驗證周期長，更因其對良率的決定性影響，往往成為晶圓廠導入國產供應鏈時的“最后一關”。在半導體產業這場全球競合中，補齊高端電子材料的短板，不僅是產業鏈安全的必然要求，更是從“制造大國”邁向“智造強國”必須跨越的門檻。在這一背景下，筆者注意到一家專注于半導體薄膜沉積領域源頭材料的創新企業——安徽安德科銘半導體科技股份有限公司（簡稱“安德科銘”），其戰略價值與行業貢獻便顯得尤為突出。

作為國內專注于先進電子級半導體薄膜前驅體材料研發、生產與銷售的專精特新“小巨人”企業，安德科銘將攜前驅體材料、LDS設備等重磅產品亮相本次SEMICON China N1館1816展位。

展區亮點前瞻：聚焦關鍵技術，助力國產替代

隨著半導體制程向更先進節點演進，薄膜沉積工藝對前驅體材料提出了更為嚴苛的要求。作為芯片制造的“基石”，前驅體材料的性能表現不僅決定了沉積工藝的成敗，更深刻影響著器件的功能與可靠性。長久以來，這一高壁壘的電子化學品領域始終由國際巨頭主導，形成了中國半導體產業鏈自主可控的關鍵瓶頸。

面對這一挑戰，安德科銘自2018年創立之初，便專注于先進電子級半導體薄膜前驅體材料的自主研發與生產。憑借在核心技術上的系列突破，該公司已快速成長為國產高端半導體材料自主化的重要力量。在本次SEMICON期間，安德科銘將重點展示其自主研發的Si系列、Hf系列、La系列等前驅體材料，這些產品已得到國內下游龍頭存儲Fab廠、集成電路設備廠的高度認可與批量采購。同時，該公司還將推出配套的LDS設備，展現其在高端半導體材料及工藝裝備領域的系統化布局。

展臺導覽：

重磅演講登場：洞察前沿技術，剖析核心挑戰

除了豐富的產品展示外，安德科銘還將帶來前沿的技術洞察，該公司CTO李建恒博士將在先進材料國際論壇上，發表《先進制程對原子級制造工藝與材料的挑戰》主題演講。演講將從先進邏輯與存儲技術的發展趨勢切入，深入探討先進前驅體材料及薄膜工藝在先進制程中的應用場景與所面臨的嚴峻挑戰。同時，他將圍繞High-K材料、先進金屬薄膜以及選擇性沉積等方向，分享安德科銘在前沿材料研發領域的最新思考與實踐。

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