MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產(chǎn)品。一款集成了MIPS32TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯(lián)合演示。

　　MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動Android進入更廣泛的消費電子產(chǎn)品領域，并積極建構完整的合作伙伴架構，提供基于 MIPS 的完整 Android 解決方案，為設計人員提供新一代連網(wǎng)設備。Tensilica 的HiFi 2 音頻 DSP是一款理想的音頻處理器，已在數(shù)以百萬計的消費電子產(chǎn)品中得到驗證，具備低功耗特征，并擁有超過60種音頻編解碼器的完備鏈接庫，可支持從簡單MP3到Dolby® 和DTS的任何標準，更有完整的音頻后處理全套合作伙伴解決方案可供使用。”

　　Tensilica公司垂直市場營銷副總裁Mahesh Venkatraman表示：“我們對MIPS科技推動Android的發(fā)展藍圖及其愿景印象深刻，這將實現(xiàn)新一代連接多媒體的設備。通過與MIPS的合作，我們能為芯片設計人員提供經(jīng)過驗證的高質(zhì)量音頻解決方案，適用于從移動無線電話到低成本數(shù)碼相框、高清數(shù)字電視、機頂盒、藍光播放器等各種聯(lián)網(wǎng)設備。”