一度沉寂的大陸芯片制造行業最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術息息相關。

　　Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術。這座12英寸晶圓廠預計今年建成投產。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。

　　另一條消息是，北京相關政府與部門將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設與新技術的開發，產能在短期內將從目前的20000片逐步擴充到45000片。中芯國際近期與IP 供應商 Virage Logic和Synopsys分別達成了IP合作協議，希望在65nm及以下工藝技術領域奪得更多的市場份額。

　　作為業界標桿的TSMC也在9日宣布，與復旦大學和ICC聯手進行65nm研發。雖然TSMC受政策等因素制約，尚未在大陸進行大規模的和先進的芯片代工，但是通過走與高校合作、產學研結合的道路也不失為良策。

　　華力微電子的成立是近期的亮點，它選擇的技術平臺來自IMEC。IMEC與華力微電子在上月就65nm CMOS芯片技術的合作協議正式簽約。華力的技術團隊將與IMEC的研發人員在比利時魯汶的IMEC總部的研發設備上共同調試IMEC 65nm基礎工藝，以滿足華力的工藝需求。

　　那么，65nm將成為大陸芯片制造的主流工藝嗎?

　　65nm工藝的主要特點是：足夠成熟，足夠先進，良率高，產量大，設計平臺成熟可靠。從技術細節上來說，45nm用到的高k金屬柵、金屬雙大馬士革硬掩膜、低k材料等技術難度頗大，在65nm尚不需如此高端，為量產鋪平了道路。從大陸產業發展的角度來說，既要盈利，又要追趕先進，那么65nm的確是一個很好的切入點，有助于盡快縮小與國際的差距，也利于盡快上馬生產。

　　大陸芯片產業的一個薄弱環節是設計。65nm的設計平臺已經開發的非常成熟，在這個平臺上進行低成本、低功耗的設計也有利于彌補產業鏈的不足。