全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司今天宣布， 推出業界第一個以太網交換芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以實現容量從100Gbps至100Tbps的可擴展式模塊化交換平臺。就下一代交換基礎設施而言，由于視頻和數據流量的增加，非常高的可擴展性和超大帶寬成了關鍵要求。由于核心網絡以及數據中心互連的要求，包括成千上萬臺服務器的大型數據中心不久就會需要100Gbps的網絡連接能力，同時大型服務提供商網絡也將需要具100Gbps接口的核心路由器。BCM88600系列芯片將整個高性能線路卡的功能集成到了單個芯片中，從而實現了新一代超高帶寬連網解決方案。今天新產品的推出還標志著，Dune Networks(2009年收購)交換架構解決方案已成功集成到Broadcom產品中。

　　高度可擴展和高度靈活的解決方案

　　BCM88600系列芯片可用來開發從小型固定配置到大型獨立的模塊化機架式解決方案的各種網絡交換解決方案。不同尺寸的多個機架可以通過兩級架構組件配置(例如FE600)無縫互連，以提供超過1萬線速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。統一的基礎架構使系統廠商能開發可擴展的、采用同樣交換架構的單個產品線，以滿足各種密度和應用的需求。

　　其他要點：

　　Broadcom的公共應用編程接口(API)支持BCM88600系列芯片。

　　BCM88600系列芯片是惟一能通過集成式流量管理功能處理第二層至第四層100GbE單個數據流的商用芯片解決方案。

　　BCM88600系列芯片有若干種版本，以滿足數據中心、企業、光傳輸網絡(OTN)、路由器以及其他服務提供商系統等特定應用的需求。

　　Broadcom還為數據中心市場提供補充的芯片和軟件解決方案，如：

　　BCM56845：64端口10GbE交換芯片，可配置為40GbE;

　　BCM84834：4端口10GBASE-T PHY;

　　BCM57712：10GbE兩端口融合網絡接口控制器(C-NIC);

　　BCM8754：4通道10GbE SFP+ PHY。

　　BCM88600系列芯片已開始向早期客戶提供樣品。