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MEMS慣性傳感器優勢解析

—— THELMA制程和低成本封裝方法
作者: 時間:2010-11-28 來源:電子產品世界 收藏

 

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/114996.htm

 

 

 

  

  參考文獻

  [1] B. Vigna, “ Epiphany,” 2009 Conference, Sorrento Italy, January

  26, 2009.

  [2] Source, iSuppli Corporation, See: http://www.isuppli.com

  [3] B. De Masi and S. Zerbini, “Process builds more sensitive structures,” EE Times,

  November 22, 2004.


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