(二)IDM的外協合作

　　現在的IDM己發生了許多變化，它既可以執行輕晶園廠策略(fab lite),就是把芯片外包給代工廠，也可以和fabless進行外協合作。有些人把這種復雜的混合模式稱之為IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的嚴格定義，還沒有統一的認識。我認為IDMS模式的公司大部分芯片通過外協合作，而自已僅生產少部分。

　　(三)IDM 變成fabless

　　目前業界己經發生IDM模式的公司轉變成fabless模式公司的現象，AMD就是一例。不過還沒有一家fabless模式公司成功演變成IDM模式公司，然而未來有否可能，我們拭目以待。

　　Fab lite新釋義

　　模擬芯片大廠德儀的策略非常講究實際，它有選擇地宣布了其fab lite的計劃,即在32納米制程以下，它將采用外協合作，自己不再投資建晶園廠。而對硅片尺寸在6-12英寸、工藝線寬在1.0-0.18微米的模擬芯片制程,德儀則積極地進行擴產。2009年6月，德儀在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封裝/測試廠;2009年9月，德儀在美國達拉斯從奇夢達手中買下300mm生產線，成為全球第一個300mm的模擬生產廠。前不久德儀在日本的Aizu收購了Spansion的兩家晶圓廠，加上不久前成都“成芯”的收購案，從2009年3月到現在，德儀因擴產而新增的銷售額達到了45億美元。相對于模擬器件行業中的其他公司，德儀可能是獨一無二的。因此關于德儀算是fab lite 還是IDM，這是一個見人見智的問題。

　　代工和IDM的混合型

　　年銷售額約3億美元左右的韓國代工廠Magnachip既作代工，又生產自已的專有IC產品,所以它既是IDM,又是代工廠。

　　結論

　　在半導體產業近50年的歷史長河中，運營模式不斷地隨著技術的進步而演變。比較重要的是1987年代工模式的出現導致產業四業分離-成為設計、制造、代工及封裝。近期制造業中的fab lite模式的興起，又導致代工業受到更多的垂青。發生這一切的根本原因在于CMOS邏輯芯片制造工藝趨與同質化，IDM與fabless之間的技術差距不斷縮小。所以目前呈現出的各種新的混合交叉業務模式，只要在市場機制下能夠生存下來，都有它的合理性。 無論fables，IDM，foundry是各取所需,還僅僅是一種手段，任何上市企業最終關注的都是是股票的盈余。以巨大的消費市場作為依托，半導體產業還有很大的上升空間。讓人感到欣慰的是今天不但技術在不斷的進步，更主要的是運營模式方面也在不斷的深化，如蘋果的iPhone、iPad那樣，因此可以預計,這些變化的合力將把半導體產業推向一個更新的高度。