實際上，推動某項或幾項技術發展方向的真正動力是市場與技術的綜合因素，技術本身或內在的發展慣性并不是最重要的，或者說并非唯一決定性因素。

　　在無線通信基礎設施、汽車電子、智能視頻監控、工業自動化控制和航空航天等嵌入式應用領域，目前的市場需求是：以更低成本、更低功耗、更小尺寸處理日益復雜的功能。這些市場需求正推動著FPGA、CPU、DSP等不同技術走向融合。

　　對FPGA技術來說，早期研發在5年前就已開始嘗試采用多核和硬件協處理加速技術朝系統并行化方向發展。在實際設計中，FPGA已經成為CPU的硬件協加速器，很多芯片廠商采用了硬核或軟核CPU+FPGA的模式，今后這一趨勢也將繼續下去。

　　CPU+FPGA模式的興起

　　賽靈思根據市場需求，率先于2010年4月28日發布了集成ARM Cortex-A9CPU和28nmFPGA的可擴展式處理平臺(Extensible Processing Platform)架構。

　　該公司全球市場營銷及業務開發高級副總裁VinRatford曾在不同場合強調：“該架構顛覆了以前以FPGA為中心，CPU為輔的理念。現在以CPU為主，FPGA為輔。CPU可單獨啟動。這個架構針對的是嵌入式軟件開發工程師，而不是FPGA工程師。”

　　時隔不到一年，賽靈思于2011年3月4日又推出了可擴展處理平臺Zynq-7000系列，把FPGA+ASIC+ASSP優勢集成在一起，形成了對傳統ASIC和ASSP市場的進一步滲透。雖然不會取代后兩者，但對它們的現有地位構成了強勁挑戰(參見本站報道“‘不是單純的FPGA’——賽靈思推出可擴展處理平臺Zynq-7000系列”)。

　　英特爾在2010秋季IDF上發布的凌動E600C可配置處理器SoC封裝中，也集成了Altera的FPGA。后者看上的是凌動的處理性能和業內最先進的芯片工藝。

　　不過，一位FPGA廠商的高層人士指出：“這款可配置處理器采用開放的標準PCIe作為處理器與芯片的接口，雖然提高了設計靈活性，降低了開發難度，但是接口帶寬還是略顯局促。另外，在價格和功耗方面也需較大的改進。”

　　英特爾對此回應表示，該SoC的性能完全可以滿足我們目前所涉及的市場領域客戶的設計需求。當然，針對未來的需求，還會進一步完善。

　　Altera也根據大批客戶的反饋和要求，于2010年10月13日公布了自己的嵌入式計劃，與ARM、MIPS及Intel等主要嵌入式處理器伙伴合作，提供集成了CPU+FPGA的多種技術方案。

　　美高森美(Microsemi)的SoC產品部(原Actel公司)于2010年11月17日發布了65nm嵌入式閃存工藝的FPGA平臺，采用了ARMCortex-M3微處理器架構及DSP模塊。

　　當然，還有一直在可編程SoC(PSoC)領域深耕不輟的賽普拉斯(Cypress)，其較早前也推出了集成PLD、ARMCortex-M3處理器的PSoC5。