萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設計軟件，它使模擬和電路板設計師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現(xiàn)在即可獲取另外11個參考設計(包括風扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器)，這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進行了專門的測試。

　　“我們?yōu)檫@款器件被工程行業(yè)接納而感到興奮，“低密度及混合信號解決方案市場總監(jiān)Gordon Hands說道， “我們已經(jīng)看到工程師將Platform Manager產(chǎn)品納入了他們的設計，因為通過集成電源和數(shù)字板管理可以幫助降低電路板的管理成本。除了降低成本，設計師還利用Platform Manager的其他功能，如能夠記錄電源和其他電路板的故障。現(xiàn)在Platform Manager已合格并投入量產(chǎn)，我們將能夠滿足越來越多的客戶對這些產(chǎn)品的需求。“

　　預計Platform Manager器件將用于各種應用，電路板管理功能的復雜性會受益于它們所提供的集成功能。典型的應用包括無線基礎設施、網(wǎng)絡核心設備、服務器，數(shù)據(jù)存儲和高端工業(yè)儀器儀表。