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無晶圓公司2010年占據MEMS營業收入23%

—— 未來五年無晶圓制造半導體MEMS業務將保持發展
作者: 時間:2011-07-22 來源:ed-china 收藏

  據IHSiSuppli公司的研究,2010年制造半導體公司擴大了在全球微機電系統()市場的份額,去年占總體營業收入的近四分之一。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/121666.htm

  2010年制造半導體公司占總體營業收入的23.2%,高于四年前的21.3%。這四年的增幅雖然不大,但卻表明MEMS制造業務不再由集成器件制造商(IDM)所獨占,繼續流向其它廠商。IDM在自己內部設計和生產產品。相反,制造半導體公司,顧名思義,沒有自己的工廠,而是把生產業務外包給其它專業制造商——代工廠商。

  無晶圓制造半導體公司生產的最主要的MEMS器件

  噴墨打印頭2010年占無晶圓制造半導體公司MEMS營業收入的43%,份額最大,不過低于2006年的63%。在該領域,惠普把半數以上的打印頭晶圓(printheadwafer)外包給了意法半導體,而德州儀器生產的全部打印頭完全來自LexmarkInternational。另外,無晶圓制造半導體公司在中國大陸都是不知名的打印頭生產商,與臺灣的APM等MEMS代工廠商合作。

  在無晶圓制造半導體MEMS營業收入中份額第二大的是MEMS壓力傳感器,其中將近三分之一外包制造。例如,在汽車領域,Sensata、Kavlico和Melexis與SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各類代工廠商合作。至于工業與醫療應用,許多廠商從代工廠商購買裸片,然后專門從事封裝。

  排在第三的是MEMS麥克風,無晶圓制造半導體公司占該市場的99%。KnowlesElectronics是業內龍頭,占MEMS麥克風市場的85%,把全部MEMS晶圓制造業務都外包給了SonyKyushu。同時,亞德諾半導體把業務外包給了臺積電,Akustica則把MEMS麥克風外包給了精工愛普生。

  光學MEMS是第四大無晶圓制造半導體MEMS器件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等專業MEMS代工廠商的營業收入中占相當大的比例,這些廠商擁有MEMS芯片知識產權。光學MEMS在Colibrys的營業收入中也占很大比例。根據普通會計原則,光學MEMS領域只有兩家IDM廠商——Dicon和Sercalo。

  陀螺儀在無晶圓制造半導體MEMS營業收入中排名第五,InvenSense在消費電子領域取得巨大成功。InvenSense把2軸陀螺儀外包給了Dalsa,把3軸陀螺儀外包給了精工愛普生、臺積電和tMt。InvenSense去年占整體無晶圓制造半導體陀螺儀營業收入的97%,其余份額來自軍事和航空應用,比如通過法國代工廠商Tronics;或者來自汽車應用,通過Melexis和代工伙伴X-Fab。

  按應用細分,最大的無晶圓制造半導體市場

  2010年無晶圓制造半導體MEMS的主要應用是數據處理,包括噴墨打印頭、硬盤定時器件和激光打印機使用的掃描鏡。

  第二大無晶圓制造半導體MEMS應用是移動與消費電子,也是增長最快的應用。無晶圓制造半導體麥克風、陀螺儀和加速計都是該領域中的重要器件。汽車是第三大無晶圓制造半導體MEMS應用,包括壓力傳感器、微輻射計、熱電堆和氣體傳感器。

  按規模從大到小排名,2010年其它主要無晶圓制造半導體MEMS應用市場包括有線通信、工業、醫療、民用與軍用航空。


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關鍵詞: 無晶圓 MEMS

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