【概      要】 

        株式會社村田制作所開發出適用于3G設備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發射模塊（PAD）。

 
【背景和開發目的】

         近年隨著3G頻段的增加，基板的布局結構正在趨向復雜化，設計緊湊型產品也變得越來越難了。為了滿足市場上對小型且不需要阻抗匹配*４的模塊的需求，我們開發了集功率放大器、耦合器和雙工器為一體的世界最小的模塊。
 
 
【 產品特點 】

 ?具有自動切換Gain（增益）*5的功能（節能型產品）

?擁有分別支持B1、B2、B5、B8頻段的4個系列產品

?具有高轉換效率的功率放大器功能，可提高電池的工作效率。