10月19日晚間公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。

　　據悉，公司申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由公司及公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。