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金升陽科技:新一代產品全面提升競爭力

作者:李健 時間:2012-03-13 來源:電子產品世界 收藏

是電子設備的能量來源,是電子系統中非常重要甚至為最關鍵的元件,對于高品質的電子產品更需要我們精心地選擇一款合適的

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/130148.htm

廣州有限公司是國內領先的微功率工業模塊的制造商,致力于各種工業級DC/DC、AC/DC電源模塊、IGBT驅動以及工業信號隔離變送器/隔離放大器產品的開發、生產與銷售,得到海內外眾多世界級知名企業和行業領袖的認可,現已打造成為“MORNSUN”工業電源專家品牌形象。進入2012年,公司將在業務最大領域的產品進行逐步升級換代,依靠全新的DIP&SMD&SIP封裝,推出的R2代新品實現性能的全面提升,這一步將在今年全部完成。

隨著工控、電力等客戶實際應用的多樣化發展,客戶對電源的封裝要求越來越多。為了滿足客戶不同的需求,金升陽公司除了不斷推出新的高性能模塊電源,還在保持產品原來性能不變的情況下對原有3-25W模塊電源進行了創新的封裝多樣化拓展。 接線式封裝拓展產品可廣泛應用于對整個系統空間要求比較高、要求方便裝卸維修等場合。導軌式封裝拓展產品兼容35mm標準導軌安裝,可兼容現有3-25W單向導軌式電源,滿足客戶對導軌電源的需求。

銷售工程師吳振宇介紹,公司不僅要在今年實現,信號隔離變通器等四大產品系列的產品升級,在AC-DC轉換,電動汽車和新能源方面將作為業務拓展的重點,并且力推公司針對電力、電動汽車充電、太陽能等不同應用領域的解決方案,特別是國家推出的綠色環保戰略給帶來廣闊的業務空間,公司目前的解決方案基本都是應用自己的核心電源和功率模塊,實現了成本和性能的最優平衡。



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