聯發科日前正式宣布，供應給華為、聯想、中興3款智能手機的TD規格3G智能手機雙核心芯片，已通過中國移動入庫測試(獲得參與標案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵聯發科14日以339元作收，重登IC設計股股王，近一個半月大漲逾百元之多。

　　由于中國移動3G智能手機在下半年積極促銷，TD規格智能手機芯片也成了聯發科下半年成長新動力。

　　大陸三大電信營運商之一中國移動，在今年下半年積極力推本土通訊TD規格的3G智能手機，目前TD規格的3G(TD-SCDMA)用戶數已達6,000萬戶，市占率達4成。雖在TD規格競爭上，聯發科仍面對陸系本土廠商展訊、RDA積極競爭，聯發科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續與中國移動緊密合作，并在近期成功以雙核智能手機芯片成為入庫產品，也顯見聯發科已成功以3G雙核心與陸系競爭廠商展訊、RDA拉開距離。

　　中國移動今年上半年在3G智能手機的布局并不明顯，但下半年則快速力拱，聯發科今年二度上修出貨量達9,500萬套，其中除了2.75(EDGE)智能手機芯片出貨量上修之后，TD規格的3G智能手機芯片在下半年的需求也優于預期。

　　以聯發科今年全年智能手機芯片出貨上看9,500萬套來看，約有4,750萬套為WCDMA規格的智能手機芯片，而2.75G的智能手機芯片約4,500萬套，TD規格的3G智能手機芯片則上看250萬套。

　　法人預估，由于中國聯通(主導WCDMA規格)與中國移動(主導TD規格)積極搶奪市占率下，聯發科將可因此受惠，今年智能手機芯片出貨量突破1億套也是不無可能，甚至有外資看好今年挑戰1.7億套的出貨量。

　　聯發科出貨量上修備受看好之外，法人也看好第3季營收可望優于預期表現，由于今年9月來自晶圓代工產能供應無慮，加計8月出貨延后效益，法人預估9月合并營收將上看百億元，單季營收將可能超過277億元預估值高標。

　　在「優于預期」的期待氣氛下，聯發科上周股價持續上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點至今，一個半月時間已經大漲逾百元之多。