羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向運動健身器材、醫(yī)療保健設備等開發(fā)的支持Bluetooth^® v4.0 Low Energy注1的2.4GHz無線通信LSI“ML7105”現(xiàn)已開始出售樣品。本LSI的最大特點是，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電(發(fā)送時9.8mA，接收時8.9mA※)，憑借紐扣電池等小型小容量電池進行長時間使用成為可能。本LSI內置Bluetooth^®無線通信所需的協(xié)議棧，可使現(xiàn)有的終端產(chǎn)品以最簡潔的結構實現(xiàn)無線化。本商品從2012年9月份開始出售樣品，計劃于2013年3月開始量產(chǎn)出貨。　　

　　近年來，以智能手機為代表的很多信息設備搭載的Bluetooth^®無線方式已漸成標配，而隨著新版本v4.0 Low Energy的發(fā)布，已有向更廣泛的應用領域擴展的趨勢。對于新興市場的開拓被寄予厚望，如計步器、活動量儀、血壓計等可用于每日健康管理的醫(yī)療保健產(chǎn)品、以及多功能里程表、心率監(jiān)測儀等應用了各種傳感器的健身產(chǎn)品等。另外，由于Bluetooth^® v4.0的功能改善，一直以來搭載Bluetooth^®的鍵盤和鼠標等現(xiàn)有的PC外設，也有望成為Bluetooth^® Low Energy的產(chǎn)品領域。無論在哪一個領域，急速滲透市場的智能手機和平板電腦終端可作為網(wǎng)絡HUB發(fā)揮功能的新創(chuàng)造的服務發(fā)揮著核心作用。

　　制定Bluetooth^®無線通信標準的Bluetooth^® SIG※，為了普及并促進這些新產(chǎn)品的智能化，重新確定了商標：Bluetooth^® Smart/ Bluetooth^® Smart Ready。

　　以往，以計算器、電子玩具和遙控器為代表的設備中一般使用的紐扣電池CR2032 (容量230mAh)等，因其電池所具有的放電特性而無法支持以往無線通信LSI所需的耗電量(數(shù)十mA以上)。但是，此次LAPIS Semiconductor、將以往多年積累的對低功耗RF電路技術的追求又更進一步，成功實現(xiàn)了10mA以下的無線通信工作。

　　可以說，無線通信的核心——RF電路設計是LAPIS Semiconductor獨力研發(fā)的集大成產(chǎn)品。

　　LAPIS Semiconductor的面向ZigBee^®產(chǎn)品注2等長年開發(fā)的RF電路設計技術，通過“ML7105”的開發(fā)，達成了收發(fā)數(shù)據(jù)時的電路電流目標。最大限度地發(fā)揮以往的技術積累，實現(xiàn)細致的電路電流的優(yōu)化和RF電路結構的大幅變更。10mA以下的耗電量不僅可以延長相同容量電池的壽命，而且可以在使用更小的紐扣電池時，降低電池特有的內部電阻成分導致的電壓下降的影響。　　

　　未來，支持Bluetooth^® Low Energy的智能手機和平板電腦終端會更加普及，可以說，以往希望支持無線化卻因耗電量的限制無法實現(xiàn)的客戶也迎來了新的機會。LAPIS Semiconductor為了滿足這類客戶的需求，正在計劃開發(fā)小型、低耗電量的模塊。

　　作為可以發(fā)揮集團增效的領域，羅姆集團提出傳感器、微控制器以及無線通信的融合與應用。無論哪種產(chǎn)品，低功耗都是最大的特點，羅姆正在不斷完善用于傳感器網(wǎng)絡注3和泛在產(chǎn)品注4的商品陣容。

　　<特點>

　　1) Bluetooth^® v4.0 Low Energy single mode LSI
　　最適用于Bluetooth^® Smart設備。 不僅具備PC、智能手機等的配件中使用的Slave功能，同時具備Master功能，因此也可以作為在護腕式健康設備、多功能里程表等傳感器設備與PC、智能手機之間傳遞數(shù)據(jù)的功能而使用。

　　2) 低功耗設計
　　通過LAPIS Semiconductor獨自開發(fā)的RF電路，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電量(發(fā)送時9.8mA，接收時8.9mA，休眠時0.7μA)。不僅RF電路，為降低系統(tǒng)整體的耗電量，還優(yōu)化了部分電源關斷電路、通過自主判斷控制系統(tǒng)時鐘的停止的時鐘控制電路等。

　　3) 內置協(xié)議棧
　　內置Bluetooth^® v4.0 Low Energy的HOST堆棧，僅將符合設備用途的Profile安裝于客戶整機中現(xiàn) 有的應用處理器中即可支持Bluetooth^® Smart設備。可以(有償)提供示例應用程序、參考板。

　　4) 內置微控制器+存儲器
　　搭載ARM公司生產(chǎn)的Cortex-M0，采用Program專用內置SRAM 12k byte，可安裝客戶的應用程序。用戶應用程序可經(jīng)由I2C總線通過外置存儲器下載。

　　5) 配備標準的串行接口
　　配有通用串行接口，作為與HOST微控制器等通信的控制接口。可使用SPI Slave、UART、 I2C接口。

　　6) 搭載控制傳感器設備、外圍設備的I2C總線、GPIO
　　配備可使用各種傳感器設備和外圍設備Interface的I2C總線，配備可作為電源控制和中斷信號使用的4通道GPIO。

　　7) 傳感器節(jié)點評估板
　　“ML7105”的評估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、羅姆的傳感器群于一個基板上的傳感器節(jié)點。這個傳感器節(jié)點基板與“ML7105”無線模塊相結合，可讓使用者切身體驗實現(xiàn)傳感器網(wǎng)絡之簡便。評估板中還包含應用程序的示例代碼、各傳感器元件的驅動程序軟件。