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燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

作者: 時間:2013-03-13 來源:IC設計與制造 收藏

  宣布與客戶合作開發的芯片設計項目數量累計達到十個,這些項目均基于中芯國際的制造工藝。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/143035.htm

  開發的先進技術芯片廣泛應用于高成長的移動設備領域,如智能手機。項目大多采用了先進的ARMCortex?系列內核,包括A5、A7、A9,以確保芯片高性能和低功耗的要求。

  燦芯半導體致力于先進技術的芯片設計開發,截止到2012年第三季度,線寬小于65納米的項目累計數量已占到總數的一半。燦芯半導體還積極投入研發28納米的芯片設計技術,以滿足客戶將來的需求。



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