smic-asic 文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科無(wú)懼手機(jī)芯片下滑蔡力行：ASIC項(xiàng)目延續(xù)到2028年

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說(shuō)會(huì)，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項(xiàng)目延續(xù)到2028年，未來(lái)ASIC占整體營(yíng)收比重，可望來(lái)到20%。此外，包括光學(xué)共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。手機(jī)芯片業(yè)務(wù)第1季顯著下滑智能裝置平臺(tái)可望彌補(bǔ)蔡力行說(shuō)明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財(cái)測(cè)，預(yù)期智慧裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，可部
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片蔡力行 ASIC

樂(lè)高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺(tái)配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個(gè)微小揚(yáng)聲器

樂(lè)高的智能積木將25項(xiàng)專利和一塊標(biāo)準(zhǔn)的2x4拼塊變成了一個(gè)自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚(yáng)聲器和一個(gè)微小的4.1毫米ASIC。（圖片來(lái)源：樂(lè)高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂(lè)高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小型電腦的產(chǎn)品。全新的Smart Play平臺(tái)以標(biāo)準(zhǔn)的2x4樂(lè)高積木為核心，集成了處理、感應(yīng)、音頻、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和充電功能，但外形設(shè)計(jì)仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發(fā)布，分三套星球大戰(zhàn)套裝亮相，預(yù)售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂(lè)高實(shí)際上構(gòu)建了一個(gè)混合信號(hào)嵌入式系統(tǒng)。公司表示，核心
關(guān)鍵字：樂(lè)高智能積木 CES 2026 Smart Play平臺(tái) ASIC Smart Brick

聯(lián)發(fā)科ASIC先打響首波新成長(zhǎng) 下個(gè)「10億美元」鎖定未來(lái)車

有鑒于智能手機(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)能愈來(lái)愈受限制，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科接下來(lái)該如何繼續(xù)推動(dòng)成長(zhǎng)，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個(gè)是 Google TPU 相關(guān)的特用芯片（ASIC），而下一個(gè)「10 億美元」規(guī)模目標(biāo)，正是車用電子芯片。這段時(shí)間關(guān)于Google TPU的討論，聯(lián)發(fā)科常被納入其中，尤其在聯(lián)發(fā)科先前喊出2026年ASIC業(yè)務(wù)將達(dá)到10億美元的目標(biāo)之后，這些非手機(jī)業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，更受關(guān)注。近日聯(lián)發(fā)科另一個(gè)耕耘已久的業(yè)務(wù)車用電子，受矚程度日益增溫。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部已經(jīng)將車用電子視為下一個(gè)10億美元規(guī)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 ASIC 車用電子

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財(cái)報(bào)見(jiàn)聞

英偉達(dá)的挑戰(zhàn)者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業(yè)績(jī)和指引顯示，人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心設(shè)備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業(yè)績(jī)帶來(lái)爆炸式的增長(zhǎng)。但積壓的AI訂單規(guī)模未達(dá)到投資者期望，且警告總體利潤(rùn)率因AI產(chǎn)品銷售而收窄。博通公布的上一財(cái)季營(yíng)業(yè)收入和盈利均較此前一季加速增長(zhǎng)，和提供的本財(cái)季營(yíng)收指引均高于華爾街預(yù)期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財(cái)季AI芯片收入增長(zhǎng)超過(guò)70%，較前一季的增速提高超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)。博通還預(yù)計(jì)本財(cái)季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場(chǎng)預(yù)期。博通首席財(cái)務(wù)官（C
關(guān)鍵字：博通 AI芯片 ASIC 英偉達(dá)

非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)加速靠攏ASIC

近日臺(tái)系顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)和未來(lái)展望，有鑒于中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)因?yàn)橄惹暗难a(bǔ)貼政策已經(jīng)提前實(shí)現(xiàn)換機(jī)需求，加上美國(guó)關(guān)稅政策讓供應(yīng)鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說(shuō)是「全年淡旺季節(jié)奏直接逆轉(zhuǎn)」。如此淡旺季節(jié)奏混亂的情況，芯片業(yè)者坦言，預(yù)估到2026年都還有可能重演。聯(lián)詠、奇景光電、天鈺等臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的多元布局策略，已經(jīng)快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現(xiàn)在「非云端AI」的晶片業(yè)者身上。IC供應(yīng)鏈業(yè)者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉(zhuǎn)弱，且出貨表
關(guān)鍵字： AI芯片顯示驅(qū)動(dòng) IC設(shè)計(jì) ASIC

英特爾將在利潤(rùn)豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競(jìng)爭(zhēng)

關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù)，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會(huì)議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說(shuō)的內(nèi)容。專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無(wú)與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計(jì)算、電信、汽車和消費(fèi)電子等大批量市場(chǎng)中至關(guān)重要。與可編程設(shè)備不同，ASIC 針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)人工智能加速器、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算等創(chuàng)新。ASIC 生態(tài)系統(tǒng)在無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司、代
關(guān)鍵字：英特爾 ASIC 博通 Marvell

無(wú)懼ASIC毛利率加速下滑 IC設(shè)計(jì)搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對(duì)其潛在市場(chǎng)的規(guī)模，預(yù)估數(shù)字也是愈來(lái)愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上，也將整塊市場(chǎng)從原先預(yù)估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過(guò)也因更多不同背景的相關(guān)業(yè)者加入ASIC市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度不可同日而語(yǔ)，加上部分大客戶已經(jīng)開始可以自己更多的設(shè)計(jì)工作，這導(dǎo)致「項(xiàng)目定價(jià)權(quán)」愈來(lái)愈倒向客戶一端。 IC設(shè)計(jì)人士坦言，ASIC業(yè)務(wù)的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢(shì)，盡管如此，爭(zhēng)取唯快不破、搶下訂單的業(yè)者不在少數(shù)。晶片業(yè)者坦言，其實(shí)ASIC
關(guān)鍵字： ASIC IC設(shè)計(jì)

博通據(jù)報(bào)道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動(dòng)可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長(zhǎng)的定制芯片需求推動(dòng)的。正如商業(yè)時(shí)報(bào)所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測(cè)，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商對(duì)第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
關(guān)鍵字： ASIC CoWos 博通

ASIC市場(chǎng)龍頭廠先搶先贏第二梯隊(duì)營(yíng)收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對(duì)的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來(lái)幾年持續(xù)火熱，是市場(chǎng)的絕對(duì)共識(shí)，透過(guò)各種方式投入到這塊市場(chǎng)的芯片業(yè)者也愈來(lái)愈多，第一梯隊(duì)包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊(duì)，似乎就沒(méi)那么容易有立即的營(yíng)收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場(chǎng)人士評(píng)估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無(wú)論是耕耘市場(chǎng)比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
關(guān)鍵字： ASIC 博通 Marvell

Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長(zhǎng)近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)反映了 NVIDIA 和 AMD
關(guān)鍵字： Micron HBM GPU ASIC

2027 年 ASIC 將迎來(lái)繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過(guò)定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：云服務(wù)器 ASIC AI

ASIC市場(chǎng)，越來(lái)越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
關(guān)鍵字： ASIC

ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過(guò)NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說(shuō)，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路
關(guān)鍵字： ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion

云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來(lái)出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國(guó)臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長(zhǎng)，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
關(guān)鍵字：云服務(wù)商 ASIC 服務(wù)器 CSP

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)。惠普表示這些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
關(guān)鍵字：惠普抗量子攻擊打印機(jī) ASIC 芯片