隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。

正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月， 路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如 OpenAI 和谷歌設(shè)計專用處理器。

商業(yè)時報援引的分析師解釋說，與英偉達(dá)的通用型 GPU 不同，ASIC 提供了更大的設(shè)計靈活性，并且當(dāng)大規(guī)模部署時可以顯著降低擁有總成本（TCO）。例如，據(jù)稱谷歌的 ASIC 設(shè)計是為社交媒體算法優(yōu)化的，客戶包括通過谷歌云的 xAI 和 Meta。

中國臺灣的 IC 設(shè)計公司有望受益

商業(yè)時報指出，中國臺灣的 IC 設(shè)計公司——由聯(lián)發(fā)科和臺積電附屬公司 GUC 領(lǐng)導(dǎo)——有望從這一趨勢中受益。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科正與谷歌密切合作，為其第七代 TPU 進(jìn)行 ASIC 設(shè)計，該 TPU 將采用 3 納米工藝、六個 12 層 HBM3E 堆疊和 CoWoS-L 封裝——據(jù)該報告補(bǔ)充，這可能會推動聯(lián)發(fā)科在 2026 年第四季度的增長。

如趨勢力指出，谷歌在美國 CSP 中領(lǐng)先，擁有其 TPU v6 Trillium。值得注意的是，這家科技巨頭已經(jīng)從單一供應(yīng)商模式（博通）擴(kuò)展到雙源策略，通過與聯(lián)發(fā)科合作來增強(qiáng)設(shè)計靈活性、降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，并支持更積極采用先進(jìn)工藝節(jié)點，根據(jù)趨勢力。

另一方面， TrendForce 指出，Meta 已經(jīng)部署了其首款自研 AI 加速器 MTIA，現(xiàn)在正與 Broadcom 共同開發(fā) MTIA v2。商業(yè)時報表示，TSMC 附屬公司 GUC 也為多個云服務(wù)提供商——包括 Meta 的 MTIA v3——提供一站式服務(wù)。報告指出，其中一些項目計劃在第四季度量產(chǎn)，并在 2026 年上半年擴(kuò)大產(chǎn)量。