ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發(fā)成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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SystemVerilog ASIC FPGA
絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題，本文針對異步時序產生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
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ASIC
傳統意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可編程半導體器件
上個世紀，在數字化思維主導設計領域時，系統是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物。“黏合邏輯”是通過小型和中型集成電路把不同數字芯片的協議和總線連在一起。為了降低成本實現一體化，“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業(yè)。
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集成電路 ASIC 電源管理
高級加密標準 (AES) 已經成為很多應用（諸如嵌入式系統中的應用等）中日漸流行的密碼規(guī)范。
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ASIC AES FPGA 嵌入式
隨著智能設備的迅猛發(fā)展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式，并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
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MEMS 麥克風 ASIC 201706
5月18日下午，中共中央政治局委員、國務院副總理、國家集成電路領導小組組長馬凱，國務院副秘書長丁學東，工業(yè)和信息化部部長、黨組書記苗圩等領導一行蒞臨中芯國際北京公司視察指導。北京市委常委、副市長陰和俊陪同調研。中芯國際董事長周子學博士、CEO趙海軍博士等公司高層予以熱情接待。
馬凱副總理一行參觀了中芯國際北京公司展廳，并進入中芯B2工廠參觀了目前國內最先進的12英寸全自動化生產線。
董事長周子學博士做了關于中國集成電路產業(yè)現狀、中芯國際近年來取得成績、面臨挑戰(zhàn)、未來規(guī)劃的工作匯報，并代表公
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SMIC 中芯國際
ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設計具有可控性。
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ASIC
近期，中國最大晶圓制造商中芯國際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將沖刺 28 納米制程，并且進一步擴張產能。但是，從日前所提出的財報顯示，其 2016 年第 4 季的 28 納米制程營收，僅占整體營收的 3.5%，相較晶圓制造龍頭臺積電 2016 年財報中所揭露，臺積電 28 納米以下先進制程占據晶圓代工營收的 56%，其中 16/20 納米制程、28 納米制程各占營收的比重為 31%、25% 的情況來說，外資認為，中國發(fā)展高階制程還有一段長的路要走。
就全球市場來觀察，根據統計 2016
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SMIC 28nm
中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC，紐約證券交易所代碼：SMI，香港聯合交易所代碼：981)是中國最大、最先進的半導體代工廠，也是世界最大的代工廠之一。中芯國際與新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布，中芯國際已采用新思科技的StarRC™產品作為其28nm工藝技術的寄生參數提取的標準解決方案。這一標準化是SMIC和Synopsys不斷加深合作的結果，可為共同的客戶提供最佳的解決方案，滿足他們不斷增長的對先進節(jié)點上的準確性、性能和效率的要求。S
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SMIC Synopsys
真實世界的應用需要真實世界的物理連接，一般來說，這意味著模擬信號要在系統內的某處被數字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數據并做出決策。基本選用標準當選擇一款模擬數字轉換器(ADC)時，大多數設計師似
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模數轉換器 SPI ASIC ADC
據ICInsight的最新預測，2016年全球半導體業(yè)的增長率將是1%，之前的預測為下降2%。它的最新預測為2016年增長1%，及2017年增長4%，而2016年IC unit(出貨量)由之前預測增加4%，上升至6%。
IC Insight修正預測的原因是DRAM的價格將止跌回升。如DDR3 4Gb的價格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度達62%。如今由于智能手機及PC對于DRAM的容量需求上升，導致市場缺貨，價格止跌回升。三星等又重新開始擴大投資，增加
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SMIC DRAM
1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
作為一個系統設計工程師，經常會遇到這個問題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，應用非常廣泛。ASIC的
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FPGA ASIC 系統設計 成本因素
我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
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ASIC ASSP SoC FPGA
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