- 中國人口老齡化進程正持續加快中：據聯合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發病率，再加上中國政府計畫實現全民醫保等等，中國的醫療設備行業將會持續發展。
目前中國醫療設備市場分散，且僅由少數大型醫療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
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ASIC 半導體
- 隨著產品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經驗法則。結果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產品發貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協作式的、基于概念分析的EMC仿真。
較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構的情況下創建智能、緊湊和多功能的產品。由于專用芯片組(標準化架構)的缺失，設計工程師需要在可穿戴產品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術。
如何在兩個不相關的器件之間實現數字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現有產品的功能并推出全新的
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可穿戴設備 ASIC
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產品線包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3開源軟核處理器動態圖像邊緣檢測SoC設計
本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經典SoC架構中。實現了多路數據并行處
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ASIC SPARC
- Mentor公司的ModelSim是業界最優秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環境，是業界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優化的編譯技術、Tcl/Tk技術、和單一內核仿真技術，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。
淺析基于Modelsim FLI接口的協同仿真
介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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HDL ASIC
- 目前，模塊電源的設計日趨規范化，控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進，高頻軟開關技術的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數
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模塊電源 ASIC
- 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術研發實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領域。
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ASIC 燦芯
- 根據市場研究公司Yole Developpement最新的調查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經逐漸發生變化了，預期全球市場將在短期內看到更強勁的成長。
該公司 MEMS 制造技術與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區陸續推出許多新計劃的驅動下，可望帶來更高的市場需求。
其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及觸控解決方案領域的領導者Atmel®公司近日發布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產， 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合。
Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程，并可以提供高達2200萬可路由柵，包含非易失內存區塊、由編譯SRAM和DPRAM區塊組成的靈活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 1引言
通過彩色液晶顯示器(LCD)取景是數碼相機優于傳統相機的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來的各種不便，而且可以在拍攝現場用液晶顯示器回放剛拍的相片來查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質量。所以用液晶顯示器進行取景和回放是數碼相機兩大必不可少的功能。同時液晶顯示器還用來顯示菜單，提供良好的人機交互界面。目前市場上出售的數碼相機使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串擾的現象[2]，所以可用來顯示
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FPGA TFT-LCD ASIC
- 賽靈思公司亞太區銷售與市場副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業2014年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產品， 其中包括業界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時也發布了一個激動人心的消息：VU440樣片已經出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個月)交付客戶，敬請期待。
楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內
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Xilinx FPGA ASIC
- 軟件無線電的出現，是無線電通信從模擬到數字、從固定到移動后，由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過軟件可提供多種服務的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構可編程的無線電系統。軟件無線電的關鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。
蜂窩移動通信系統已經發展到第三代，3G系統進入商業運行一方面需要解決不同標準的系統間的兼容性;另一方 面要求系統具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無線電技術無疑是最好的解決方案。用ASI
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FPGA ASIC
- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權/開發協議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協議產生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設計及生產。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿易規章認證(ITAR)、美國國防微電子業務處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產品陣容。
輻射測試已經顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
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安森美半導體 ASIC
- 在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。
當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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ASIC SoC 存儲器
- 隨著航空電子技術的不斷發展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架構，優點是，充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
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