4、測試結果

根據SIP的基本思想和上述封裝工藝，設計試制了一小批壓力傳感器樣品，如圖4所示。

圖4 基于SIP的壓力傳感器

圖5表示樣品1、2、3的輸出特性，通過對三個樣品的比較，我們可以看到三個壓力傳感器輸出信號隨壓力變化的趨勢基本一致。

樣品4加入了溫度補償電路，并做了初步的溫度補償調試。由圖6可以看出，經過溫度補償后的壓力傳感器輸出電壓隨著壓力變化的斜率稍微有點下降，但是零點的輸出特性有了很好的改觀如圖7所示，達到了溫度補償的目的。曲線顯示樣品溫度補償稍微偏大，使無溫度補償時隨溫度增大而上漂的特性變為了略微負漂，但足以證明補償方法是完全可行的。

圖5　壓力傳感器輸出特性

圖6 無溫補和有溫補的輸出特性比較

圖7 溫度補償后的零點電壓隨溫度變化曲線

5、結束語

本文以系統級封裝技術為基礎，提出了將擴散硅壓力敏感芯片和相應的驅動放大電路集成在一塊電路板上并直接放入金屬殼體形成一個完整的壓力傳感器的方案，并通過完成電路設計、封裝工藝設計、溫度補償電路調試等試制了小批樣品，經測試完全滿足車用壓力傳感器的技術要求。

采用SIP技術的壓力傳感器與傳統的壓力傳感器封裝形式相比，將壓力敏感芯片和驅動放大電路合為一個整體，減少了一層外殼，因而傳感器的體積和成本大大降低。

進一步可以設計將模數轉換和CPU一起集成，實現數字輸出的傳感器，如果再集成無線發送芯片則可以實現無線壓力傳感網絡。