2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個城市舉辦研討會，幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰。來自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連解決方案的選擇和設計方法。

　　隨著成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們三者之間的矛盾和沖突，系統的設計變得越來越復雜。在新興互連解決方案研討會上，您將能夠了解：

　　• TI通信解決方案用于新興的互連應用

　　• Mentor Graphics開發工具用于設計創建、建模、驗證和綜合，加速設計開發

　　• 萊迪思低功耗的FPGA用于實現橋接、串行和并行協議、控制功能等

　　日期和地點

　　10月15日 – 深圳
　　10月16日 – 杭州
　　10月17日 – 武漢
　　10月18日 – 北京

　　研討會時間：9:00 am - 12:30 pm。