高通日前發表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫。

　　其頂級的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產品采用。而其功能也確實傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、以及最新4GLTECat4數據機，再創每瓦效能新高。

　　此外，強調多媒體效能的高通Snapdragon600系列處理器，配備運算速度高達1.9GHz的Krait300CPU、Adreno320GPU、并支援LPDDR3記憶體，近期也獲得樂金GPad8.3平板電腦及備受矚目的小米電視所采用。

　　剖析高通處理器的技術優勢如下：

　　1.KraitCPU

　　高通獨立研發、采用28奈米制程的KraitCPU，為非同步對稱多核處理(aSMP)架構，每一個核心皆可單獨進行電壓及時脈的管理，協助CPU在高運行的速度下還可維持低功耗。

　　2.異質運算

　　高通強調其處理器具備異質運算(Heterogeneouscomputing)能力，能為處理器打造頂尖的「體驗引擎」(ExperienceEngine)，包含CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，可處理不同類型的任務。

　　3.多元IP組合

　　高通擁有使用于互聯(interconnect)系統架構、快取(cache)及記憶體(memory)的智慧財產(IP)授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，有助于實現處理器的最高效能。

　　除了Snapdragon處理器，高通日前也宣布，高通RF360包絡功率追蹤晶片(EnvelopePowerTracker)QFE1100獲得三星近期發表的GalaxyNote3所采用，為全球首款搭載此晶片的旗艦機種。

　　RF360包絡功率追蹤晶片QFE1100是高通專為3G/4GLTE行動裝置設計，能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低30%和20%，同時并縮小射頻前端尺寸，使之與當前的行動裝置相比，所占空間縮減50%，能協助品牌廠商設計具有更長電池續航能力且更輕薄的智慧型行動裝置;此外，包絡功率追蹤晶片更可有效提高LTE頻寬訊號，品牌廠商將可以更低成本開發支援全球4GLTE/3G/2G所有四十個頻段的行動裝置。