半導體新世代制程將屆，景碩科技(3189)也積極做準備，除新設研發中心，規劃明年在新竹新建生產基地。

　　景碩產品兼具傳統印刷電路板(PCB)及集成電路(IC)基板，IC基板主要應用于手持式裝置，今年繳出明顯優于IC基板同業的成績單4日股價上漲1元、收102元，為上市柜PCB產業鏈「股王」，也是唯一仍在「百元俱樂部」PCB相關廠商。

　　景碩表示，半導體制程走向輕、薄、短、小，集團新增研發中心，由技術長領銜，位階在執行長、副執行長下，董事會決議由總經理張謙為升任，借重他的研發專才，在半導體演進愈來愈快，布局未來走向16納米以下制程IC基板，并擴大應用領域。

　　景碩集團PCB領域主力產品是手持式裝置IC基板，芯片尺寸(CSP)覆晶(FlipChip)載板并是全球重要供應商，在大陸蘇州有兩處生產基地，包括IC基板廠統碩科技及傳統PCB廠百碩計算機，張謙為升任集團技術長。