新系統結合了業界領先的信號完整性和密度，具有為提升未來數據速率而設的可升級價格和性能路徑。

(新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統 ，這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設備制造商提供了使系統以現今的數據速率和成本運行的能力，同時通過Impel子卡選項在相同的底盤中實現提升的遷移路徑。

Impel連接器系統具有業界領先的低串擾和高密度性能，以及最高40 Gbps的數據速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿足所有關鍵的架構需求，包括傳統、共面、正交平面和正交直接，因此是電信和數據網絡應用的理想選擇。

Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“隨著許多客戶設計新的多代系統架構，包括了隨時間而增加的多種數據速率，我們的目標是開發一個高度靈活的高性能連接器解決方案。 Impel連接器系統提供了所需的占位面積和接口，允許用戶更方便和高成本效益地轉向更快的數據速率，而無需完全重新設計其架構，或者更換現有的數據中心硬件。”

Impel傳統連接器方向采用接插至垂直接頭的直角子卡，提供2至6線對選項，以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支持每線性英寸80個差分線對，而3.00mm傳統解決方案則實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中，Impel連接器系統能夠實現共面解決方案，支持直角子卡接插至直角接頭，增加了系統的可升級性。Impel背板連接器解決方案用于正交架構，允許實現3至6線對配置，每個節點可以從18 個差分線對擴展至72個差分線對。Impel連接器系統采用第三代設計，還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統通道長度，改進信號完整性通道性能，支持開放式氣流設計并降低應用成本。

為了幫助客戶縮窄其所需的確切產品，Molex提供了背板插針圖配置器，這款工具可從Molex網站免費獲取，指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖，以幫助縮短上市時間，從而提升總體背板設計和性能。