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三星出貨全球首款多芯片封裝相變存儲顆粒

作者: 時間:2016-09-12 來源:網絡 收藏

相變存儲技術看來終于要走出實驗室,走向市場了。繼Numonyx宣布出貨Omneo系列相變存儲芯片后,三星電子近日也宣布,推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲顆粒產品。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201609/305184.htm

相變存儲屬于非易失性存儲技術,可以像閃存那樣在關機后繼續保持數據。三星就表示,這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級NOR閃存顆粒完全兼容,方便客戶廠商在產品中加入該存儲顆粒。由于相變存儲技術的高寫入速度特性,采用PRAM可有效提升數碼設備的存儲速度。

三星表示,多芯片封裝PRAM顆粒將于本季度晚些時候開始批量出貨,主要供應給手機廠商。三星預測,到2011年PRAM相變存儲技術將被廣泛應用,在消費電子領域中替代NOR型閃存。



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