車載電源IC發展技術要求及EMC、散熱對策
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3．工藝的發展及其課題
工藝的微細化曾遵從摩爾定律迅速發展，但如今已不見以往的顯著發展態勢。
像電源IC這樣的產品，耗電量較大的電源IC其功率損耗也大。其損耗成為熱量，從IC經由PCB和封裝散發到外部（圖3）。
圖3：封裝結構圖（熱阻）
熱阻不僅受封裝的材質、引線框架的材質、固定芯片與框架的接合材質影響，受到框架形狀和芯片尺寸的影響也很大。
遵循摩爾定律，芯片尺寸越來越小，使熱阻變高，即使消耗與以往相同的電量，芯片的溫升也會增大。
隨著車載控制設備的電子控制/電動化發展，在被稱為“平臺化”的背景下，電子元器件的商品化也自然而然不斷發展。所以，即使熱阻增高，降低芯片尺寸也是必然選擇。
為解決這些問題，進行控制設備的綜合散熱設計，使IC與PCB熱阻平衡變得越來越重要。
4．車載EMC對策例
如前所述，車載電子元器件必須符合CISPR25（發射干擾：產生干擾側的標準）和ISO11452（抗干擾：受干擾影響側的標準）等電磁兼容相關的各種標準。
這些噪音干擾根據傳輸路徑，可分為直接經布線傳輸的傳導噪音和經空氣傳輸的輻射性噪音（圖4,5）。
圖4：同一PCB板上的噪音傳輸路徑
圖5：來自PCB板間及PCB板外部的噪音傳輸路徑
以Π型濾波器為做為基本型，針對未滿足標準的頻段，并聯阻抗較低的旁路電容。
下面的應用實例DC/DC轉換器IC“BD90640EFJ-C”就是采用以上這種噪音對策應用示例。
在圖7的示例中，對于AM頻段噪音，使用Π型濾波器使之衰減；對于CB～FM頻段噪音，選用諧振頻率在20MHz左右的旁路電容使之衰減，以滿足CISPR25-Class5（圖6）要求。
圖6：CISPR25傳輸干擾的極限值
圖7：通過輸入濾波器作為傳導噪音對策示例
最后，請注意，由于作為噪音對策所使用的電容的頻率特性因電壓、溫度依存性、尺寸及零部件廠家不同而不同，因此需要在使用前向廠家進行確認。
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