近日，高通和TDK公開宣布，合資企業RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業務部門為用于移動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)業務活動的一部分。

　　Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業，而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復雜程度。為此，能夠向生態系統提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規模化地及時推出移動解決方案至關重要。”

　　RF360 控股公司將擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開關產品組合、天線調諧、低噪聲放大器(LNA)以及業界領先的包絡追蹤解決方案。

　　TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏(Takehiro Kamigama)表示：“和Qualcomm更深入的合作與我們的增長戰略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統(MEMS)、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產生的獨特全面技術與產品組合。”

　　據悉，除上述合資企業外，Qualcomm與TDK亦將深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯網和汽車應用等一系列技術。