華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計劃，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規模發貨;Boudica 150(支持1800M)Q2可以測試、第三季小批量商用、第四季大規模商用出貨。

　　Boudica物聯網芯片與臺積電合作

　　華為積極戰略布局物聯網，Boudica 120、150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺積電合作，將使其下半年低功耗物聯網芯片出貨真正發力。

　　華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成表示， 統一架構的IoT時代正在來臨， NB-IoT正在持續向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。ICT融合的IoT平臺能夠實現集中管理，使廠家業務快速發展。

　　華為的目標就是，建構大規模物聯網商用部署與運營能力，例如批量安裝部署與預規劃、電池壽命的模擬與信息管理，這部分華為的目標是必須幫助廠家實現100%的掌控管理。

　　華為LiteOS加速物聯網終端智能化 內部出貨已逾5000萬

　　華為指出，2017年預計全球將有20幾個國家都將部署NB-IoT網絡。目前華為已經與40多家合作伙伴、20幾種行業業態展開合作。此次與聯通攜手，建成超過800多個商用解決方案，尤其在智能停車、消防領域的應用在中國屬于領先。

　　蔣旺成也提到，華為已經預先為物聯網安全做萬全準備，并提出“3+1”共四層防御網。包括網絡管理平臺必須具備檢測能力與隔離單點攻擊，避免攻擊從點擴散到面。華為也將于今年第三季提供安全黑盒的安全測試認證測試，讓廠家進行測試再進行對接準入系統。