前段時間的時候華為余承東就確認將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調度能力。目前這個消息正式得到了確認，在今天早上的時候華為終端官微確認將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現在移動端處理器上，而麒麟970處理器或將率先搭載。

　　現在手機在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優化能力來實現區別，而人工智能的加入或將成為則一個分水嶺。雖然目前也有些手機聲稱搭載了人工智能服務，例如去年魅族已經發布的Flyme 6系統就搭載了“One Mind”的智能系統服務，通過記錄用戶日常使用習慣更好的判斷用戶后面選擇，在長時間的磨合后，更好的提高系統響應速度。而之后華為榮耀發布的Magic手機更是直接以智能系統作為賣點，該系統擁有自主感知判斷能力，可以為用戶提供人性化服務。

　　從該芯片的名稱來看其會首先出現在移動端處理器上，并且即將推出的麒麟970處理器應該會使用上的。早前的時候我們也已經報道了麒麟970處理器已經開始小規模量產了，在結合了人工智能芯片之后相信在智能調度能力上應該會有更好的提升，具體表現究竟會是怎么樣屆時我們就知道了。