1 前言

在PCB完成布線后，由于組裝流程的要求，需要對于一些具有特殊外形的PCB進行拼板設計，從而使后續的PCB組裝流程能夠順利進行。拼板設計時通常需要增加邊條，并將一個或若干PCB單元與邊條以一定的方式連接在一起，形成滿足組裝要求的PCB外形。拼板的尺寸會對PCB生產時的材料利用率和生產拼板尺寸產生直接影響，甚至是顯著影響PCB的價格。而拼板中邊條的數量、寬度、位置、PCB單元的數量、PCB單元的排列方式、連接的方式、槽寬都將影響到拼板尺寸。

本文主要討論拼板設計過程中，在滿足PCB和PCB組裝流程要求的前提下，如何通過控制這些影響因素，來優化拼板的尺寸，使其能在形成PCB生產拼板時產生高的板材利用率和合適的生產拼板尺寸，從而獲得較低的PCB報價。

2 須做拼板的情形

以下情況需要對PCB進行拼板處理，形成拼板，以滿足PCB組裝需求：

(1)設計本身的機械結構需求

(2)元器件焊盤靠PCB板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(3)需要焊錫的測試點靠板邊太近，頂層小于4.06 mm，底層小于5.08 mm(頂層小于0.16英寸、底層小于0.2英寸)

(4)不規則外形或尺寸過小，不能順利通過組裝生產線

(5)為提高PCB組裝生產效率