目前華為自研芯片已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務器CPU，路由等網絡產品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。

　　此前有消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發芯片組業務。

　　據中國臺灣地區媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發和量產。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。

　　同時，華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

　　報道認為，華為此舉將減少對其它廠商芯片的采購，聯發科恐怕首當其沖。同時，華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。

　　華為一直在大力購買半導體產品。根據市調機構Gartner的統計數據，華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45%，達到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領先于戴爾。

　　此外，據業內消息，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。

　　按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。