據媒體報道，預計華為芯片制造子公司海思半導體今年將增加其應用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機提供支持。

另外，根據產業鏈報告，海思的AP芯片出貨量將占2019年中國智能手機AP芯片總需求的20%。

此外，隨著華為智能手機出貨量的不斷增長，麒麟處理器的市場份額也在不斷提升。

如果按照目前的情況看，海思已經超越聯發科成亞洲第一大芯片設計企業。

實際上，在美國把華為列入“實體清單”前，華為就已經有意在今年提高旗下產品海思處理器的使用比例，其最終目標是重要芯片可以做到自給自足，已經覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。

在華為之前，聯發科一直是也在最大的IC設計企業，不過隨著華為智能手機出貨量迅速增長，華為海思與聯發科的差距越來越小，直至最后超越。

根據DIGITIMES Research發布的2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。

而值得注意的是，聯發科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發展。

此前不久，華為終端手機產品線總裁何剛表示，截止10月22日，華為2019年手機發貨已經超過兩億臺!比去年提前兩個月左右達到這個目標。一般來說，第四季度是智能手機產品的熱銷旺季，預計華為今年手機出貨量很有可能達到2.7億。

華為智能手機的高速增長無疑是海思半導體增長的最大助推力。值得一提的是，華為目前的中高端手機全部采用的是海思自研處理器、巴龍基帶等，這些已經足以支撐海思的高速發展。

除了手機硬件使用的芯片以外，供應鏈近日還爆料稱，華為自研的5G關鍵芯片PA將在明年二季度量產。明年第一季小量產出，第二季開始大量。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網絡標準，PA芯片的重要性日益增加。

PA芯片此前一直掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，但國內公司近年來已經加大自主研發及生產力度，華為對PA芯片的研發不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

目前華為旗下芯片已經包含了麒麟、巴龍、鯤鵬、升騰、天罡以及最新發布的鴻鵠系列，覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域，而按照公司的規劃來看，重要的芯片都要做到自研，這樣才能更好的獲得發展。

目前來看，華為海思半導體總裁此前提到的“科技自立”似乎已經接近成功了。

華為海思不僅自己擺脫了對美國企業的依賴，還幫助國產產業的升級發展。