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聯發科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發布

作者: 時間:2020-07-12 來源:ZAEKE知客 收藏

雖然現在公司的芯片產品線逐漸豐富了起來,可一直沒有推出支持高頻率的產品,之前推出的天璣系列芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。原計劃在今年內推出支持芯片,可是因為某種原因這個芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發布。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202007/415472.htm
哦豁:聯發科的5G毫米波芯片要跳票到明年下半年才能發布

知情人士稱,聯發科的芯片量產已經被推遲到2021年下半年。而聯發科的主要競爭對手高通,目前已經將毫米波天線模組更新了3代。為了更好地面對競爭,聯發科在正式推出支持毫米波的5G芯片時,應當會將其定位于旗艦市場并且采用最先進的工藝和架構。

和Sub-6GHz頻段比起來,5G毫米波最大的優勢在于能夠提供更高的下行帶寬。雖然毫米波的傳播能力很差,但是在可控的空間里,比如室內或比較開闊的公共場所內可以提供數倍于Sub-6GHz頻段的帶寬。毫米波也擁有更豐富的射頻資源、容量以及更低的延遲,因此多個國家都有發展5G毫米波的規劃。




關鍵詞: 聯發科 5G 毫米波

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