麒麟9000芯片公布：5nm制程，集成150億+晶體管
加入技術(shù)交流群
22日訊，華為Mate 40系列全球線上發(fā)布會(huì)舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/202010/419552.htm
EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 麒麟9000芯片公布：5nm制程，集成150億+晶體管
22日訊，華為Mate 40系列全球線上發(fā)布會(huì)舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/202010/419552.htm
評論