據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。

可惜的是，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。

不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產出貨，目前已經獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。

網曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市

值得注意的是，由于天璣2000推出的時間較晚，有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

產業(yè)鏈方面?zhèn)鞒鱿ⅲ?lián)發(fā)科目前已經向臺積電預定每月至少2萬片的5nm制程產能，以此來打造天璣2000系列旗艦處理器。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，他們將通過天璣2000系列對標高通旗艦處理器，以此來沖擊高端市場。

聯(lián)發(fā)科將利用天璣2000沖擊高端市場

至于1月20日新品，目前已知的有天璣1200和降頻版的天璣1100兩款芯片，均采用6nm工藝打造，同時使用ARM最新的Cortex A78架構，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77，跑分超過了高通去年的旗艦驍龍865。

天璣1200系列不止一款處理器

而天璣1100作為將頻版本，依然采用4*A78+4*A55的八核架構，但主頻降到2.6GHz±，GPU沒有超頻，APU也稍遜一些，支持UFS 3.1和LPDDR4x存儲規(guī)格，能適配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。

從目前曝光的消息來看，天璣1200系列將由Redmi K40系列首發(fā)，其將于聯(lián)發(fā)科發(fā)布會結束之后正式公布該系列的發(fā)布會時間。