據寶安日報報道，近日，深圳寶安區正式發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實施方案》）。

《實施方案》明確提出，到2025年，構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業，涌現一批“專精特新”中小企業和優質新銳上市企業。

《實施方案》針對總量規模提升、產業生態完善、企業集聚發展三大工作目標提出了先進制造、第三代半導體、先進封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷服務等六大重點方向。

同時，《實施方案》還謀劃了“2+4”千億級產業格局。

—— “2”是指燕羅集成電路專業制造園區和石巖集成電路專業制造園區，其中，燕羅先進制造業園區力爭打造世界級汽車半導體先進制造基地、粵港澳大灣區先進封測基地和半導體設備材料高端集群；石巖先進制造業園區瞄準第三代半導體產業鏈，打造第三代半導體功率器件產業集聚高地。

—— “4”是指四個集成電路設計、軟件及交易園區，分別是寶安中心區、大鏟灣、鐵仔山片區和機場片區，這4個片區重點瞄準芯片設計、應用研發、交易環節，著力打造車規級芯片設計創新基地和全球半導體應用研發集聚區。

此外，《實施方案》還從機制、資金、人才、環保等四個維度，部署了未來幾年寶安半導體與集成電路產業集群發展的保障措施。