晶圓代工產業今年發展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業者均認為，以長期來看，晶圓代工產業仍是需求成長大于供給。

DIGITIMES研究中心23日發布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術是晶圓代工業者研發重點。

DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政治風險，仍是抑制產業成長動能的二大主因。

陳澤嘉表示，晶圓代工業雖在短期面臨逆風，但HPC應用相關芯片需求仍強，5G、電動車（EV）等芯片用量提升也為晶圓代工業提供支撐，加上芯片自研風潮，以及IDM（整合組件制造廠）委外下單趨勢不變，而新產能持續開出以因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。

陳澤嘉提到，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注；另一方面，AI帶來新應用推升HPC芯片需求，此類高階芯片采用的先進制程與先進封裝技術也吸引晶圓代工業者積極投入。

未來幾年全球新建置的晶圓廠將陸續投產，聯電則指出，雖然晶圓廠增加，但需求面不可能停滯不動，以8吋廠來看，供需比重并沒有變差，對晶圓代工產業長期仍正向看待。

此外，聯電也強調除了供需未來并不會惡化之外，聯電在經營策略上采取持續強化特殊制程，并和競爭對手擴大差異化，達成中長期產品組合優化及獲利提升的目標。

DIGITIMES研究中心指出，未來五年全球晶圓代工業營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，5G與EV等應用需求、明年起成熟及先進制程產能將會陸續開出，皆為產業中長期成長帶來動能，高效能運算（HPC）應用快速發展，未來晶圓代工先進制程及封裝技術，都將是晶圓代工業者研發的重點。