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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協同開發加速車規級芯片創新

作者: 時間:2023-12-04 來源: 收藏

12月4日,系統級驗證EDA解決方案提供商,與國產高端車規芯片設計公司正式建立戰略合作。雙方強強聯手,導入相關EDA驗證工具,賦能和應用軟件的協同開發,助力大規??s短產品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創新。
隨著中國智能汽車產業蓬勃發展,也迎來了發展的“黃金時代”。作為國內唯一實現7納米車規芯片量產的廠商,的產品“龍鷹一號” 已規?;瘧糜诩I克08等多款車型,并入選工信部汽車芯片推薦目錄,為中國車企提供了全新選擇。
借助車規級EDA驗證工具,芯擎科技能夠在芯片設計階段,就進行和真實使用場景一致的系統級軟硬件聯合仿真和調試,提升系統級應用環境下表現,降低芯片在整車應用過程中的風險。
芯擎科技研發高級副總裁楊欣欣博士表示,“芯擎堅持以用戶體驗為導向,從系統創新出發來設計智能車載芯片。這和芯華章的系統定義芯片技術方案理念不謀而合。芯華章完整的敏捷驗證解決方案與專業技術支持非常貼合我們的技術需求,在競爭激烈的智能車載芯片市場中,對賦能項目的前置具有重要意義。”
芯華章首席市場戰略官謝仲輝表示,“聚焦大算力智能芯片,芯華章完成了相關的技術積累,打造了從工具解決方案到落地支持的完整服務能力。我們非常榮幸能與芯擎進行深度的合作,賦能芯擎從系統到芯片的創新設計理念。這也將進一步地促進芯華章系統驗證解決方案在國產智能車載芯片領域的創新應用?!?/p>本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202312/453517.htm



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