意法半導體（簡稱ST）公布新的公司組織架構，這項決定將從2024年2月5日起生效。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：

我們正在重組公司產品部門，以進一步加快我們的產品上市時間，提高產品開發創新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產品和技術組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統解決方案完善整體產品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰略重要一步，符合我們向所有利益相關者承諾的價值主張，也與我們在2022年設定的業務和財務目標一致。

將三個產品部調整為兩個，進一步提高產品開發創新速度和效率，加快產品上市時間。

兩個新的產品部為：

? 模擬、功率與分立器件、MEMS與傳感器產品部（APMS），由意法半導體總裁、執行委員會成員 Marco Cassis領導。

? 微控制器、數字IC與射頻產品部（MDRF），由意法半導體總裁、執行委員會成員Remi El-Ouazzane領導。

APMS產品部將主營：意法半導體全部模擬產品，其中包括汽車智能電源和驅動解決方案；所有功率與分立器件產品線，其中包括碳化硅產品；MEMS 和傳感器。

APMS 產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：模擬產品、MEMS 和傳感器子產品部（AM&S）；功率與分立子產品部（P&D）。

MDRF產品部將主營：意法半導體全部數字IC和微控制器，其中包括汽車微控制器；射頻（RF）、高級駕駛輔助系統（ADAS）、信息娛樂芯片。

MDRF產品部將下設兩個需依法公布財報的子部門：微控制器子產品部（MCU）；數字 IC與射頻子產品部（D&RF）。

在新組織成立的同時，意法半導體前汽車和分立器件產品部（ADG）總裁Marco Monti將離開公司。

為了完善現有的銷售&市場組織架構，意法半導體還將在所有地區新設立一個專注終端市場應用的市場部門，為客戶提供基于意法半導體產品技術組合的、端到端的系統解決方案。

公司正在所有ST經營地區搭建一套以終端市場應用為導向的新市場部門架構。該新組織將隸屬于意法半導體總裁、執行委員會成員Jerome Roux領導的銷售&市場部。該新應用市場部門將覆蓋以下四個終端市場：

? 汽車

? 工業電源和能源

? 工業自動化、物聯網和人工智能

? 個人電子產品、通信設備和計算機周邊設備

公司當前的區域銷售&市場組織架構保持不變。